材料性能均一、电学性能稳定，波动小
焊接耐热性高
与PI膜相比，具有更低的介电常数和介电损耗因子
与PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸气透过率
在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性
可与铜箔和其它材料直接热压复合，便于钻孔、耐弯折，具有极佳的加工成型性
高频柔性覆铜板专用LCP薄膜
两大系列：低熔点LGL-M系列；高熔点LGL-H系列
| LGL-M系列 | LGL-H系列 | |||||||
| 等级 | LM-25 | LM-50 | LM-75 | LM-100 | LH-25 | LH-50 | LH-75 | LH-100 |
| 厚度 | 25µm | 50µm | 75µm | 100µm | 25µm | 50µm | 75µm | 100µm |
| 宽度 | 530mm | 530mm | ||||||
材料性能均一、电学性能稳定，波动小
焊接耐热性高
与PI膜相比，具有更低的介电常数和介电损耗因子
与PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸气透过率
在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性
可与铜箔和其它材料直接热压复合，便于钻孔、耐弯折，具有极佳的加工成型性
5G高频高速柔性覆铜板
| 测试项目 | LGD-M | LGD-H | 测试方法 |
| 熔点 (Tm) ℃ | 280~300 | 330~350 | DSC |
| 耐燃性 | VTM-0 | VTM-0 | UL 94 |
| 抗拉强度 MPa | >180 | >190 | Legion Method< |
| 延伸率 % | >40< | >30 | Legion Method |
| 拉伸模量 MPa | 3500-3700 | 3000-3200 | Legion Method |
| 吸湿率 % | 0.03 | 0.03 | Legion Method 23℃，50%R.H |
| 表面电阻 Ω | >4×1016 | >5×1016 | IEC62631-3-1/2 |
| 体积电阻率 Ω.cm | >3×1016 | >2×1016 | IEC62631-3-1/2 |
| 击穿电压 kV/mm | 200 | 200 | IEC60243-1 |
| 介电常数/Dk | 2.8~3.0 | 2.8~3.0 | Fabry-Perot method (25℃,28GHz, XY 方向) |
| 介电损耗因子/Df | 0.002~0.003 | 0.002~0.003 | Fabry-Perot method (25℃,28GHz, XY 方向) |
| 热膨胀系数/(CTE) ppm/℃ | 18 | 16 | TMA |
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